Процесс упаковки светодиодов
Выберите правильный размер, яркость, цвет, напряжение и ток пластины.
1. расширение кристаллов, использование расширения машина будет предоставлена производителем весь лист светодиодной пластины фильм равномерное расширение, так что прикреплены к поверхности пленки плотно расположены светодиодные зерна раздвинуть, легко колоть кристалл.
2. подложка, будет расширять кристалл кристалл расширение кольца на поверхности подложки машина была соскоб слой серебряной пасты, подкрепленные серебряной пастой. Точка серебряной пасты. Применимо к объемным светодиодным чипам. Использование дозирующей машины будет соответствующее количество серебряной пасты точки в печатной плате PCB печатной платы.
3. твердый кристалл, будет готов к серебряной пасты кристалла расширение кольца в прошивки рамы, оператор в микроскоп будет светодиодный чип с ручкой прокола на печатной плате.
4. фиксированный кристалл, печатная плата PCB будет хороший кристалл в термический цикл печи при постоянной температуре в течение определенного периода времени, чтобы быть отвержденной серебряной пасты, а затем удаляется (не в течение длительного времени, в противном случае светодиодные чипы покрытие будет запекать желтый, то есть окисление, к связи вызвано трудностями). Если есть светодиодный чип связи, вам нужно выше шаги; если только IC чип связи отменяется выше шаги.
5. сварки, используя алюминиевую проволоку сварочный аппарат будет чип (светодиодные зерна или IC чип) и печатной плате соответствующую площадку алюминиевой проволоки для мостов, то есть COB внутренней сварки свинца.
6. первоначальное тестирование, использование специальных инструментов тестирования (в соответствии с различными использования COB имеет различное оборудование, простой является высокоточным стабилизатором напряжения) тестирования COB платы, плата будет неквалифицированных возврата к ремонту.
7. дозирования, использование дозатора будет смешиваться AB клей соответствующее количество точек на Бондинг хороший светодиодный зерна, IC заключен с черным клеем, а затем в соответствии с требованиями заказчика для внешнего вида пакета.
8. отверждения, запечатанной печатной платы PCB печатной платы или лампы базы в тепловой цикл печи при постоянной температуре, в соответствии с требованиями различных время сушки может быть установлен.
9. общий тест, будет инкапсулирована печатная плата PCB или держатель лампы со специальным тестовым инструментом для тестирования электрических характеристик, чтобы отличить хорошие и плохие преимущества и недостатки.
10. спектроскопия, с помощью спектроскопической машины будет различной яркости света в соответствии с требованиями различия между яркостью, соответственно, упаковка.
11. Поступление на склад. После партия отправится на улицу, чтобы приносить пользу людям!
Светодиодные лампы бусины имеют различные типы упаковки, как правило, не более чем штырь типа и чип-типа, штырь типа может быть установлен с печатной платы перфорированной сварки, обратная сторона печатной платы схемы по составу соединения, вы также можете использовать изоляционную плату просверленные отверстия для установки и крепления обратной стороне ноги схемы с проводом соединения; другие чип-типа лампы бусины устанавливаются и сварные на поверхности печатной платы, поверхность схемы по составу схемы PCB, мощные светодиоды также необходимо использовать теплопроводящие светодиоды, светодиоды также необходимо использовать теплопроводящие светодиоды. Светодиод также должен использовать высокую теплопроводность печатной платы на основе алюминия для теплопроводности, а затем добавить теплоотвод для рассеивания тепла, чтобы быть использованы должным образом, независимо от того, какой тип лампы бусы, светодиоды должны быть приведены в действие постоянного тока источника питания, чтобы обеспечить стабильное рабочее состояние.